| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
504700 +¥ 425 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
14900 +¥ 55.5 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
252000 +¥ 44.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
203800 +¥ 88.6 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1090 +¥ 47.9 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
82978 +¥ 64.8531 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 7 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
301100 +¥ 131 | 今天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1030 +¥ 81.19 | 今天 | |||
| 9 |
PANASONIC/松下
|
2105+
|
8000 +¥ 00.99 | 2026-01 | *** | |||
| 10 |
TOOHONG
|
259300 +¥ 14.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 11 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 749 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
57 +¥ 51.668 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP-176(24X24)
|
3270 +¥ 523 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
50080 +¥ 37.531 | 今天 | *** | |||
| 15 |
BOSCH/博世
|
490 +¥ 356 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
ISD
|
15 +¥ 241.8 | 2026-01 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
40000 +¥ 318.8 | 今天 | |||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
61 +¥ 02.55 | 今天 | |||
| 19 |
MURATA/村田
|
22+
|
14060 +¥ 393.6 | 今天 | *** | |||
| 20 |
PANASONIC/松下
|
107200 +¥ 04.57434 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|